深圳市晉力達電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
電路板加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時沒有及時烘干。在回流焊工藝中，經(jīng)常使用含水阻焊劑。如果電路板的預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會沿著通孔的孔壁進入電路板基板內(nèi)部，水蒸氣會先進入焊盤周圍，焊接溫度高時這些情況都會產(chǎn)...
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回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)定是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線會導(dǎo)致PCB的未焊透、虛焊、元器件垂直、焊球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
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6.出口處的鏈爪底部與裝卸平臺之間的距離太小。調(diào)整跨度時，鏈爪鉤住裝卸平臺側(cè)面的鋁合金金屬件，導(dǎo)致鏈爪變形傾斜。
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包裝不好或庫存時間長的新出貨的線路板，很可能電路板內(nèi)部有水分。會造成波峰焊錫爆。在這種情況下，在波峰焊連接之前，應(yīng)該對電路板進行充分烘烤，以去除濕氣。
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